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      多思公司榮獲工信部獎項 發布者:互聯網   發布時間:2014-11-18 00:00  瀏覽次數:574


      2014中國集成電路產業促進大會在武漢召開

      發布時間:20141108

        由工業和信息化部電子信息司、湖北省經濟和信息化委員會、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦,武漢東湖新技術開發區管理委員會、武漢市信息產業辦公室承辦的2014中國集成電路產業促進大會于116日在武漢隆重召開。 

         工業和信息化部楊學山副部長等領導及核高基專家出席了此次大會。 

        楊學山副部長在致辭中指出,隨著我國經濟轉型升級速度加快,集成電路產業的基礎性、戰略性、先導性的地位愈發凸顯。黨中央國務院高度重視集成電路產業。今年624日正式發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》。該綱要是今后若干年內發展集成電路產業的綱領性文件,與以往產業政策相比有三個明顯特征。一是把領導重視通過組織形式保障。二是根據集成電路產業高強度投資建設的需要,設立國家集成電路產業發展基金。三是對全產業鏈進行規劃和部署,促使集成電路產業可持續發展擁有良好的基礎和環境。在黨中央和國務院的深切關懷和各界努力之下,我國集成電路產業進一步取得了較好成績。20141-9月,全行業實現銷售收入2126億元,同比增長17.2%;其中設計業銷售收入747億元,同比增長30%。這表明在黨中央國務院的決策部署下,我國集成電路產業正呈現良好的發展和增長態勢。工信部將貫徹落實國務院關于推進集成電路產業發展的目標和任務。經過長期堅持不懈的努力實現跨越發展。 

         本屆大會以“推動整機與芯片聯動,打造集成電路大產業鏈”為主題,產業鏈上下游企業代表等500多人圍繞會議主題進行了深入探討。財政部財政科學研究所白景明副所長對產業投資金融政策進行了分析,核高基專家陳軍寧介紹了智能移動終端SoC的現狀、趨勢及挑戰。武漢新芯集成電路制造有限公司、ARM、華大九天、浙江大華技術股份有限公司等企業做了精彩的報告。 

         大會還公布了第九屆“中國芯”遴選結果,共頒發******市場表現產品10名、最具潛質產品11名、最具投資價值企業5名、最具創新應用產品5名。 

         大會設IC技術與發展專題論壇、移動互聯專題論壇、物聯網與傳感器專題論壇、投融資專題論壇。其中,投融資論壇依舊備受關注。近期國家集成電路產業發展基金的成立引發了業界對投融資新一輪話題的熱烈討論,主辦方邀請了國資委研究中心、華芯投資管理有限責任公司、北京集成電路產業發展股權投資基金有限公司、華登國際投資集團、全國中小企業股份交易系統(新三板)、中國工商銀行、中關村科技租賃有限公司等機構做報告,榮獲2014最具投資價值企業的艾普柯微電子(上海)有限公司等30多家集成電路企業參與,現場氣氛熱烈。 

        工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)將進一步通過組織實施“中國芯”工程,促進芯片企業創新發展,以整機應用帶動芯片研發,以芯片研發支撐整機升級,增強芯片市場競爭優勢。 

        

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